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二维半导体具备原子级薄结构和高迁移率优势，受到半导体芯片企业和研究机构关注。北京大学电子学院彭练矛-邱晨光课题组在二维半导体集成工艺方面提出新理论，发明了原子级选区掺杂技术。实现了理想的欧姆接触和开关特性，有潜力构建未来、低功耗的亚1纳米技术节点芯片。

基于科技网络服务平台科创热榜每日榜单形成的一周科技记忆，我们推出《一周科技盘点》专栏。今天，为大家带来九十六期。目前，科学家们已经采用很多方法来研究LiCoO2的结构， 如：X-射线衍射、电子显微镜、中子粉末衍射和X-射线吸收精细结构谱（EXAFS）[3]。

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